高溫介電溫譜儀就是高溫介電溫譜測量系統(tǒng)又稱高溫介電常數(shù)測試儀。
高溫介電溫譜測量系統(tǒng)是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電性能測量需求而設(shè)計的。它由硬件設(shè)備和測量軟件組成,包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分。
高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環(huán)境;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺;阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)后,再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起,形成一套由實驗方案設(shè)計到溫度控制、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的高溫介電溫譜測量系統(tǒng)。
華測高頻介電溫譜系統(tǒng)主要用于絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試,系統(tǒng)包含高溫爐膛,阻抗分析儀,微電流表,夾具,測試軟件于一體,可測試材料的介電常數(shù),介質(zhì)損耗,阻抗譜Co-Co圖,機電耦合系數(shù)等,同時可分析被測樣品隨溫度,頻率,時間變化的曲線,測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項目要求選購。
華測公司開發(fā)的高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具與WK6500系列Agilent(Keysight)4294A/E4980A/E4990A、TonghuiTH2826/2827/TH2810、Solartron1260LCR測量設(shè)備無縫連接,實現(xiàn)了自動完成高溫環(huán)境下的阻抗、介電參數(shù)的測量與分析。另外,還可根據(jù)用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。
軟件可根據(jù)實驗方案設(shè)計,通過測量C和D值,自動完成介電常數(shù)和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量,同時輸出,測量效率高、數(shù)據(jù)豐富多樣。
華測儀器 品質(zhì)之選